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MLCC-去膠工序-自動裝缽機 PL-2000
設(shè)備介紹：
MLCC氮氣排膠自動裝網(wǎng)碼垛，可實現(xiàn)不堆疊單層穩(wěn)定布料，布料后自動完成碼垛，整摞快速裝載至排膠爐，高效、安全作業(yè)。
設(shè)備優(yōu)勢說明：
1、Mesh自動小車供料對接，自動整平，自動糾偏；
2、積材可單層積材和多層積材作業(yè)；
3、碼垛JIG叉車式物流供給搬運，自動拆分單層并完成積材碼垛；
4、內(nèi)部配置自動清掃裝置，掉落Chip自動清掃至收集盒內(nèi)；
5、積材后整垛移送爐內(nèi)，效率高、省人、爐子開門浪費時間短。
單層積材效果：
設(shè)備優(yōu)勢說明：
1、Mesh自動小車供料對接，自動整平，自動糾偏；
2、積材可單層積材和多層積材作業(yè)；
3、碼垛JIG叉車式物流供給搬運，自動拆分單層并完成積材碼垛；
4、內(nèi)部配置自動清掃裝置，掉落Chip自動清掃至收集盒內(nèi)；
5、積材后整垛移送爐內(nèi)，效率高、省人、爐子開門浪費時間短。
單層積材效果：
積材后碼垛效果
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設(shè)備尺寸(mm） |
2600x3530x3050 |
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設(shè)備重量: |
5000 kg |
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額定電壓 |
220V ±10% |
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額定頻率 |
50Hz ±1%? |
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設(shè)備總功率 |
1.9kw |
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設(shè)備工作氣體壓力 |
0.4～0.45 MPa |
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CT時間（秒） |
5s/mesh |
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Chip規(guī)格 |
無限制 全機種作業(yè) |
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Chip投入斗 |
30kg（MAX） |
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Mesh規(guī)格 |
可根據(jù)實物訂制設(shè)備 |
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積材計量 |
稱重方式±0.5% |
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JIG規(guī)格 |
不銹鋼絲焊接架（我司可提供） |
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物流叉車 |
訂制化叉車，防壓腳，有輔助定位 |
