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MLCC-老化測(cè)試-散料SMT品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備 SP-1000
設(shè)備介紹：
設(shè)備優(yōu)勢(shì)說(shuō)明：
1、高速自動(dòng)完成散料投放Chip的PCB貼付作業(yè)；
2、配置散料定位視覺(jué)、飛拍定位視覺(jué)、PCB板Mark點(diǎn)識(shí)別視覺(jué)，實(shí)現(xiàn)高速、高精度作業(yè)；
3、更換吸盤可實(shí)現(xiàn)全機(jī)種作業(yè)（最小作業(yè)01005產(chǎn)品）；
4、Chip投入板配置RFID，可多機(jī)種同時(shí)投入作業(yè)。
設(shè)備參數(shù)：
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設(shè)備尺寸(mm） |
1900*2400*2200 |
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額定電壓 |
220V ±10% |
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額定頻率 |
50Hz ±1%? |
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設(shè)備總功率 |
3kw |
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設(shè)備工作氣體壓力 |
0.4～0.45 MPa |
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設(shè)備CT |
2s/顆 |
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PCB投入 |
10片/每次 |
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Chip投入 |
5板（可不同機(jī)種） |
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貼付精度 |
X、Y偏差:±0.02mm
角度偏差：＜1°
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貼付不良率 |
＜1% |
