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MLC半導體測試專用切割機
MLC半導體測試專用切割機
優(yōu)勢說明：
1、實現高速單Mark高速對位切割，最快可達8刀/秒；
2、水平切斜、上下切斜、水平切偏智能數字化補償；
3、基本可實現單臺機全規(guī)格物料對應加工；
4、五代設備的配置可實現切割前斬邊、切割、切割后去邊三工序合一。
5、配備分體式刀架，在線自動檢測刀缺口、平行度、直線度等，讓換刀高效防呆。
6、設備自動點檢維護配置，設備維護保養(yǎng)簡化，操作簡單
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CT-3300 |
CT-4200 | |
| 切割巴塊數據 |
材料 |
層壓陶瓷制品 |
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| 厚度 | 根據客戶需求定制 |
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| chip大小 | 01005以上全規(guī)格制品 |
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| 巴塊尺寸 | 根據客戶需求定制 |
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| 設備參數 |
設備外形尺寸 |
1220*1000*1715mm |
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| 設備整機重量 |
1900kg |
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| 電源 |
單項220V |
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| 額定功率 |
11.5KW |
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| 吸盤真空度 |
-99~-50kpa |
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| 預熱、刀架、切臺加熱溫度 |
常溫-90℃±3℃ |
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| 上料方式 |
橫移單軸上下料裝置 |
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| 設備CT時間 |
區(qū)域切割：10刀/s
單刀對位：8刀/s
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區(qū)域切割：10刀/s
單刀對位：8刀/s
糾偏CT：糾偏角度每動0.1度，+0.18s
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| 設備精度 |
Z軸重復精度 |
≤5μm |
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| Y軸重復精度 |
≤5μm |
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| 切斷平臺重復精度 |
90°±0.016 |
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| 切斷平臺跳動量 |
≤15-20μm（根據平臺尺寸確定） |
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| 刀架與切割平臺平行度 |
≤20μm |
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| 圖像處理 |
相機倍率 |
1 X和3 X |
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| 分辨率 |
4.8um/pix和1.6um/pix |
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| 預定位相機 |
標配 |
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| 光源 |
三合一光源 |
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| 刀具檢測 |
刀具缺口檢測+清潔 |
有效檢測精度：≤30μm |
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| 刀架規(guī)格 |
刀架式樣 |
分體式刀架，刀片可快速更換 |
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| 刀架漏刀量 |
標配3.5mm，可定制 |
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| 刀架角度可調整 |
/ |
刀架可進行±3°轉動 |
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| 切割方式 |
順序、反序、區(qū)域切割等 |
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| 數字化可調壓料板 |
/ |
標配 |
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切割機輔助治具車 介紹：
用于志臻切割機更換刀片、設備精度點檢，可快速移動至換刀設備附近進行輔助作業(yè)
工具車配置：
1.換刀治具車
2.刀片安裝后直線度檢測治具
3.刀片安裝后高度及平行度檢測治具
4.平臺平面度檢測治具
5.刀架安裝座平行度檢測治具
6.可調扭矩裝刀扳手
7.平臺與Z軸垂直度檢測治具
8.清理刀架高壓吹氣槍
9.卡尺及刀片長度標尺
10.溫度測量儀
